缺（quē）陷一：铸造缩孔

　　主要原因有合金（jīn）凝固收缩产生铸造缩（suō）孔和合金溶解时吸收了大量的空气中（zhōng）的氧气（qì）、氮气等（děng），合金凝固时放出气体造（zào）成铸造（zào）缩孔。

　解决的（de）办（bàn）法：

1）放置储（chǔ）金球。

2）加（jiā）粗铸道的直（zhí）径或减短铸道的（de）长（zhǎng）度。

3）增加金属的（de）用量。

4）采用下列方法，防止组织面向铸道方向出现凹陷（xiàn）。

a.在铸道的根部放置冷却道。

b.为防止已熔化（huà）的金属垂直撞击型腔，铸道应成弧形。

c.斜向放置（zhì）铸道。

缺陷二（èr）：铸件表（biǎo）面粗糙不光洁（jié）缺陷

　　型腔表面粗糙和熔化的金属（shǔ）与型腔表（biǎo）面产（chǎn）生了化学反应，主要体现出下列（liè）情况。

1）包（bāo）埋料粒子粗，搅拌后不细腻。

2）包（bāo）埋料固化后（hòu）直接（jiē）放（fàng）入茂福（fú）炉中（zhōng）焙（bèi）烧，水分过多。

3）焙（bèi）烧的升温速度过快，型腔中的不同位置产生膨胀（zhàng）差，使（shǐ）型腔内面（miàn）剥落。

4）焙烧的（de）zui高（gāo）温度过高或焙烧时间过（guò）长，使型腔内面过于干燥（zào）等。

5）金属（shǔ）的熔化温度或铸圈（quān）的焙烧的温度过（guò）高，使金属与型腔产生反应，铸件表面烧粘了包（bāo）埋料。

6）铸型的焙烧（shāo）不（bú）充分，已熔化的金（jīn）属铸（zhù）入时，引起包埋料的分解，发生较多（duō）的气体，在铸件表（biǎo）面产生麻点。

7）熔（róng）化的金属铸入后，造成型腔中局部（bù）的温度过高，铸件表面产生（shēng）局部的粗糙。

　　解决的办法（fǎ）：

a.不要（yào）过度熔化金属。

b.铸型的焙烧温（wēn）度不要过高。

c.铸型的焙烧温（wēn）度不要过低（磷酸盐包埋料的焙烧温度为800度-900度）。

d.避（bì）免发（fā）生组织面向铸（zhù）道方（fāng）向出现凹陷的现（xiàn）象（xiàng）。

e.在蜡型上涂布防（fáng）止烧粘的液（yè）体。

缺（quē）陷三（sān）：铸件发生（shēng）龟（guī）裂（liè）缺陷

　　有（yǒu）两大原因，一是通常因该处的金属（shǔ）凝固（gù）过快，产（chǎn）生铸造缺陷（接缝）；二是因（yīn）高（gāo）温产生的龟裂。

1）对于金属凝（níng）固过快，产（chǎn）生的铸造接缝，可（kě）以通过控制铸入时间（jiān）和凝固时间来解决。铸入时间（jiān）的相（xiàng）关（guān）因素：蜡型的形状。铸到的粗细数量。铸造（zào）压力（铸造机）。包埋料的透气性。凝固（gù）时（shí）间的相关因素（sù）：蜡型的形状。铸圈的zui高焙烧温度。包（bāo）埋（mái）料的类型。金属（shǔ）的类型。铸（zhù）造（zào）的温度。

2）因（yīn）高（gāo）温产生的龟（guī）裂，与（yǔ）金（jīn）属（shǔ）及包埋料（liào）的机械性能有关。下列情况易产（chǎn）生龟裂：铸入温度高易产生龟裂；强度高的包埋料易（yì）产生（shēng）龟（guī）裂（liè）；延伸性小的（de）镍烙合金（jīn）及钴（gǔ）烙合金易（yì）产生龟裂。

　　解决的办法：

　　使用强度低（dī）的包埋料；尽量（liàng）降低金属（shǔ）的铸入温度；不使用（yòng）延展性小的。较脆的合金。

缺陷四：球状突起缺陷（xiàn）

　　主要是（shì）包埋料调和后残留的（de）空气（气泡）停留在蜡型的表面而造（zào）成（chéng）。

1）真空（kōng）调和（hé）包埋料，采（cǎi）用真（zhēn）空包埋（mái）后效果更好。

2）包埋（mái）前在蜡型的表面（miàn）喷射界（jiè）面活性剂（jì）（例如日（rì）进（jìn）公（gōng）司的castmate）

3）先把包埋料涂布（bù）在蜡（là）型上（shàng）。

4）采（cǎi）用（yòng）加压包埋的方法，挤出气泡。

5）包（bāo）埋（mái）时留（liú）意蜡型的方向，蜡型（xíng）与铸道连（lián）接处的下方不要有（yǒu）凹陷。

6）防（fáng）止包埋时混入气泡。铸圈与铸座（zuò）。缓冲纸均需密合；需沿铸圈内（nèi）壁灌注包埋料（使用（yòng）震荡机）。

7）灌满铸圈后不（bú）得再（zài）震荡。

缺陷五（wǔ）：铸（zhù）件（jiàn）的飞边（biān）缺陷

　　主要是因铸圈龟裂，熔化的金属流入（rù）型腔的（de）裂纹中。

　　解决的办法：

1）改（gǎi）变包埋条件：使用强度较（jiào）高的包埋料。石膏类（lèi）包（bāo）埋料的强（qiáng）度低于（yú）磷酸（suān）盐类包埋料，故使用时应（yīng）谨慎。尽量（liàng）使（shǐ）用有圈铸造。无圈铸造时（shí），铸圈易产生龟裂，故需注。

2）焙烧的条件：勿在包埋料固化（huà）后（hòu）直接焙烧（应在数小时后再焙烧）。应缓缓（huǎn）的升温。焙烧后立（lì）即铸（zhù）造，勿重复焙烧（shāo）铸圈。